南京金广盛电子有限公司的核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，在模拟、数字、DSP和SoC领域均有造诣，同时积累了丰富的芯片开发、公司运营和管理经验，主导开发的通信芯片累计出货量达十亿颗以上；公司研发实力雄厚，团队成员既有来自国际知名半导体公司经验丰富的工程师，也有毕业自国内一流院校充满激情和天赋的年轻人，构成一支以中青年为骨干，技术全面的芯片研发梯队。